金斗产业园（研发办公大楼）
物业详情
金斗产业园，位于金汇镇金斗路399号，占地面积35.5亩，总建筑面积27000㎡，21个单体建筑，其中1号楼2号楼为六层楼配电梯带地下室建筑，建筑面积分别为5941平方米和6871平方米；3一9号楼为6幢四层配电梯和半地下室建筑，建筑面积1000平方米；其余13幢三层别墅，建筑面积550一780平方米，每幢配有120一700平不等的私家花园,园区绿化率达36.8%，环境优美，适合研发办公。
规格参数
| 地址 | 上海市上海市奉贤区金斗路399号 |
| 占地面积 | 23,643.00 m2 |